Optimal Test Scheduling Of Stacked Circuits Under Various Hardware And Power Constraints Pdf

File Name: optimal test scheduling of stacked circuits under various hardware and power constraints .zip
Size: 21937Kb
Published: 24.03.2021

This paper addresses reduction of test cost for core-based non-stacked integrated circuits ICs and stacked integrated circuits SICs by test planning, under power constraint. Test planning involves co-optimization of cost associated with test time and test hardware. Test architecture is considered compliant with IEEE

Kensall D. Electrical Engineering and Computer Science. Nason, Paras R. Patel, Parag G. Kim, Naresh R.

Test Planning for Core-based Integrated Circuits under Power Constraints

Test planning involves co-optimization of cost associated with test time and test hardware. Test architecture is considered compliant with IEEE standard. A cost model is presented for calculating the cost of any test plan for a given non-stacked IC and a SIC. An algorithm is proposed for minimizing the cost. Experiments are performed with several ITC 02 benchmark circuits to compare the efficiency of the proposed power constrained test planning algorithm against near optimal results obtained with Simulated Annealing.

Important Announcement

Integrated circuits ICs with a single chip die are typically tested with a test flow consisting of two test instances: 1 wafer sort for the bare chip and 2 package test for the packaged IC. For ICs with stacked chips - 3D Stacked ICs - there are many possible test instances, even more test flows, and no commonly used test flow. We implemented the TFSA, three straightforward test flow schemes and an exhaustive search, and experimentally compared the test flow schemes on three different test architecture design approaches. The results demonstrate the importance to have methods both to select the test flow and design the test architecture. The constant development in semiconductor technologies enables increasingly advanced integrated circuits ICs.

Scheduling Tests for 3D Stacked Chips under Power Constraints

Book Editorship:. Andreas Burg, Ayse K. Coskun, Matthew R.

Skip to Main Content. A not-for-profit organization, IEEE is the world's largest technical professional organization dedicated to advancing technology for the benefit of humanity. Use of this web site signifies your agreement to the terms and conditions. Optimal Test Scheduling of Stacked Circuits under Various Hardware and Power Constraints Abstract: As Integrated Circuits ICs become more complex through smaller semiconductor feature sizes and higher performance requirements, the thorough testing of silicon devices is becoming a greater economic challenge. System-on-Chip SoC test schedules not only need to achieve the shortest possible test application time, they must also satisfy new design constraints which are increasing test scheduling complexity, such as device power.

This Open Access book introduces readers to many new techniques for enhancing and optimizing reliability in embedded systems, which have emerged particularly within the last five years. Unlike other books that focus on a single abstraction level such circuit level or system level alone, the focus of this book is to deal with the different reliability challenges across different levels starting from the physical level all the way to the system level cross-layer approaches. Open Access. Springer Professional.

Looking for other ways to read this?

Skip to search form Skip to main content You are currently offline.

Он замер, чувствуя мощный прилив адреналина. Неужели Стратмор каким-то образом проскользнул наверх. Разум говорил ему, что Стратмор должен быть не наверху, а внизу.

Мы вводим ключ и спасаем банк данных. Добро пожаловать, цифровой вымогатель. Фонтейн даже глазом не повел. - Каким временем мы располагаем. - У нас есть около часа, - сказал Джабба.

Они вступили в опасную зону: Хейл может быть где угодно. Вдали, за корпусом ТРАНСТЕКСТА, находилась их цель - Третий узел. Сьюзан молила Бога, чтобы Хейл по-прежнему был там, на полу, катаясь от боли, как побитая собака.

 Adonde fue? - снова прозвучал вопрос.

Как только Танкадо узнает о том, что вы сделали, он опубликует свою копию, и рынок рухнет. - Вы получите оба экземпляра, - прозвучал голос.  - Мой и мистера Танкадо.

 Меган! - завопил он, грохнувшись на пол. Острые раскаленные иглы впились в глазницы. Он уже ничего не видел и только чувствовал, как тошнотворный комок подкатил к горлу. Его крик эхом отозвался в черноте, застилавшей. Беккер не знал, сколько времени пролежал, пока над ним вновь не возникли лампы дневного света.

Джабба посмотрел на ВР. Стремительно исчезал уровень авторизации файлов - последняя линия обороны. А у входа толпились бандиты.

Вся в украшениях. В одном ухе странная серьга, кажется, в виде черепа. - В Севилье есть панки и рокеры.

 Но кровь… - Поверхностная царапина, мадам. Мы залепили ее пластырем. Сьюзан лишилась дара речи. Перед камерой появился агент Смит.

Консульство этого так не оставит. - Надеюсь. - Месье Клушар.  - Беккер улыбнулся и достал из кармана пиджака ручку.  - Я хотел бы составить официальную жалобу городским властям.

Ни он, ни Сьюзан не услышали тихих шагов в направлении Третьего узла. ГЛАВА 60 По зеркальному коридору Двухцветный отправился с наружной террасы в танцевальный зал. Остановившись, чтобы посмотреть на свое отражение в зеркале, он почувствовал, что за спиной у него возникла какая-то фигура. Он повернулся, но было уже поздно. Чьи-то стальные руки прижали его лицо к стеклу.

Внезапно Стратмор сбросил оцепенение. - Иди за мной! - сказал. И направился в сторону люка. - Коммандер. Хейл очень опасен.

 - Я ничего не сделал. - Ничего не сделал? - вскричала Сьюзан, думая, почему Стратмор так долго не возвращается.  - Вы вместе с Танкадо взяли АНБ в заложники, после чего ты и его обвел вокруг пальца.

 Я должен идти. Он извинился перед немцем за вторжение, в ответ на что тот скромно улыбнулся. - Keine Ursache.

4 Response
  1. MalaquГ­as R.

    Optimal Test Scheduling of Stacked Circuits under Various Hardware and Power Constraints. Abstract: As Integrated Circuits (ICs) become more complex.

Leave a Reply